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文件名称 Package MD机台 Final Wafer Thickness(um) Package(mm) Length Package(mm) Width Package(mm)Thickness 详情
DFN1006-3L 2G 140±10 1.0+/-0.05 0.6+/-0.05 Max:0.5
DFN1006-2L 2G 140±10 1.0+/-0.05 0.6+/-0.05 Max:0.5
DFN0603-2L 2G 90±10 0.6+/-0.05 0.3+/-0.05 0.3+/-0.02
SOD-323 2G 205±10 1.7+/-0.1 1.3+/-0.1 0.85+/-0.05
SOT-23-6L NA 205±10 2.926+/-0.1 1.626+/-0.1 1.1+/-0.1
SOT-23-5L NA 205±10 2.926+/-0.1 1.626+/-0.1 1.1+/-0.1
SOT-23-3L NA 205±10 2.926+/-0.1 1.626+/-0.1 1.1+/-0.1
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