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SOD-323

产品在手机、电脑、电视、通讯、安防、车载、穿戴、医疗及物联网等领域得到广泛应用。
MD机台框架信息Die   Size(mm)Final   Wafer Thickness(um)Package(mm)
框架厚度(mm)Strip Size(mm)Unit/Block (K)Unit/Strip(k)BlockPad size(mm)不含划片槽SpecLengthWidthThickness
2G0.1258*68.51.3441.34411.000*0.920.9*0.82205±101.7+/-0.11.3+/-0.10.85+/-0.05
1.000*0.595/0.595(双基岛)0.9*0.495/0.495

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