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DFN0603-2L

产品在手机、电脑、电视、通讯、安防、车载、穿戴、医疗及物联网等领域得到广泛应用。
MD机台框架信息Die   Size(mm)Final   Wafer Thickness(um)Package(mm)
框架厚度(mm)Strip Size(mm)Unit/Block (K)Unit/Strip(k)BlockPad size(mm)不含划片槽SpecLengthWidthThickness
2G0.1227.4*61.54.45517.8240.25*0.260.2*0.290±100.6+/-0.050.3+/-0.050.3+/-0.02
0.25*0.23/0.23(双基岛)0.2*0.2/0.2

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