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DFN1006-2L

产品在手机、电脑、电视、通讯、安防、车载、穿戴、医疗及物联网等领域得到广泛应用。
MD机台框架信息Die   Size(mm)Final   Wafer Thickness(um)Package(mm)
框架厚度(mm)Strip Size(mm)Unit/Block (K)Unit/Strip(k)BlockPad size(mm)不含划片槽SpecLengthWidthThickness
2G0.127227.4*61.52.098.3640.5*0.550.4*0.45140±101.0+/-0.050.6+/-0.05Max:0.5
0.5*0.4/0.4(双基岛)0.4*0.3/0.3

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